| 发明名称 | 一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤：在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；将制备的电路图形浸入化学镀液中；化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源的正极，阴极连接直流稳压或稳流电源的负极；设定电压或者电流后接通电源，以阴极接触印制的电路图形，引发化学镀过程，在电路图形上沉积金属；化学镀30分钟后，取出电路图形清洗，获得金属化电路图形；本发明方法不需对印制的电路图形进行活化处理，操作步骤少，控制工艺参数少，容易操作，起镀速度快，镀层均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN101922001B | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN201010270391.0 | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 广东工业大学;安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 发明人 | 胡光辉;罗观和;陈世荣;潘湛昌;张惠冲;魏志钢 |
| 分类号 | C23C18/31(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 林丽明 |
| 主权项 | 一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：(1)在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；(2)将步骤(1)制备的电路图形浸入化学镀液中；(3)化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源的正极，阴极连接直流稳压或稳流电源的负极；(4)设定电压3～20V，电流密度0.03～0.09A/cm2后接通电源，以阴极接触印制的电路图形，引发化学镀过程，在电路图形上沉积金属；(5)化学镀30分钟后，取出电路图形清洗，获得金属化电路图形。 | ||
| 地址 | 510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号 | ||