| 主权项 |
1.一种由至少两层组成之基体的多层涂覆物,基本上每一层由包括矽、碳、氮、氧及氢的积附物料形成,上述多层中的第一层积附于基体上,且由化学式为SiCXNYOZHt之物料所形成,其中X=0至0.5;Y=0至0.15;Z=0.4至1,t=0.6至1.2。2.依申请专利范围第1项之涂覆物,其中Z=0.6至0.8。3.依申请专利范围第2项之涂覆物,包含一积附于第一层之上的第二层,由化学式为SiCX-NY-OZ-Ht-之物料所形成,其中X'=0至5;Y'=0.3至0.8;Z'=1.3至2.5;t'=0.5至1.2。4.依申请专利范围第3项之涂覆物,其中X=0.3至1;Y'=0.5至0.8;Z'=1.3至2;t'=0.6至1。5.申请专利范围第1项之涂覆物,其中第一层之厚度为介于一至三十尘米(nm)之间。6.依申请专利范围第5项之涂覆物,其中第一层之厚度为介于五至二十尘米(nm)之间。7.依申请专利范围第3项之涂覆物,其中第二层之厚度为介于1至1.5微米(m)之间。8.一种藉积附至少两层组成之多层涂覆物以保护一基体的方法,基本上每一层由包含矽、碳、氮、氧及氢的积附物料形成,此方法包括至少下列诸步骤:以一微波等电游离气对基体实施预处理:在至少矽的气态先质存在下,将预处理过的基体表面暴置于一微波等电游离气中以积附化学式为SiCxNyOzHt的第二层,其中x=0至0.5;Y=0至0至0.15;z=0.4至1,t=0.6至1.2,及在至少矽及氮的气态先质的存在下,将已覆有上述第一层之基体置于一微波等电游离气中以积附化学式为SiCx-Ny'Oz--Ht-的第二层,其中X'=0至5;Y'=0.3至0.8;Z'=1.3至2.5;t'=0.5至1.2。9.依申请专利范围第8项之方法,其中之预处理为选择地以下列一种实施:氧与氨的等电游离气。10.依申请专利范围第8项之方法,其中之氮先质为选自氮及氨。11.依申请专利范围第8项之方法,包括,当积附第二层时,除了选择地引进下列之一外:O2,N2O;CH4;CO2与C2H4,尚选择性地在下列之一中进行:等电游离气与放电后。12.依申请专利范围第8项之方法,其中矽的先质是矽烷。13.依申请专利范围第12项之方法,其中所述之矽烷选白:SiH4,Si2H6及Si3H8。14.依申请专利范围第8项之方法,其中之基体为选自聚碳酸酯、聚苯乙烯-丙烯睛与聚苯乙烯结晶、聚亚胺、聚酯,聚醯胺类型之聚合物、玻璃、矽与铝。15.依申请专利范围第8项之方法,其中之压力为低于约13.3X Pa。16.依申请专利范围第8项之方法,其中之压力为低于约0.665X pa。17.一种依申请专利范围第8在之方法获得之基体之涂覆物。18.一种依申请专利范围第14项之方法获得之涂覆基体。图示简单说明:此图表示一个用以实施前述方法的装置的具体实例剖面图。 |
