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Elektronikkomponentenmodul (10), das folgende Merkmale aufweist: einen Modulkörper (12), bei dem eine Komponente (16) auf einer Befestigungsoberfläche eines Substrats (14) befestigt ist, die eine Hauptoberfläche des Substrats (14) ist; und ein Metallgehäuse (20), das über der Befestigungsoberfläche des Substrats (14) angeordnet ist, wobei das Metallgehäuse (20) einen Oberplattenabschnitt (22), der im Wesentlichen parallel zu der Befestigungsoberfläche des Substrats (14) angeordnet ist, um einen Befestigungsbereich abzudecken, in dem die Komponente (16) befestigt ist, und Klauenabschnitte (24) umfasst, die an dem Substrat (14) befestigt sind, wobei die Klauenabschnitte (24) an zumindest zwei Seiten des Oberplattenabschnitts (22) gebildet sind, wobei die Klauenabschnitte (24) jeweils einen Klauenkörper (26) umfassen, der entlang einer Seitenoberfläche des Substrats (14) angeordnet ist, wobei der Klauenkörper (14) dadurch gebildet ist, dass er an einem Rand des Oberplattenabschnitts (22) gebogen ist, um sich hin zu dem Substrat (14) zu erstrecken, und wobei die Klauenabschnitte...
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