主权项 |
一种半导体功率模块封装外壳结构,包括具有四周墙板(3‑2)的壳体(3)和安装在壳体(3)上的盖板(1)及底板(4),其特征在于:至少四个电极(2)分别嵌接在壳体(3)两侧的墙板(3‑2)处,各电极(2)的铝丝键合座(2‑1)设置在墙板(3‑2)内侧的底座(3‑4)上、连接座(2‑2)设置在墙板(3‑2)外侧对应的电极座(3‑10)上,且各电极(2)的连接座(2‑2)具有与铜排相接的平面及安装孔,连接座(2‑2)的安装孔与各自电极座(3‑10)上的安装孔对应,具有内螺纹的连接件(7)分别插装在各电极座(3‑10)的插槽(3‑8)内并与电极(2)的连接座(2‑2)相接,电极座(3‑10)的插槽(3‑8)两侧的弹性臂(3‑9)端部设有对连接件(7)限位的限位凸块;至少四个信号端子(5)嵌接在壳体(3)的墙板(3‑2)上,且各信号端子(5)的铝丝键合座(5‑1)设置在墙板(3‑2)内侧的底座(3‑4)上、另一侧穿出壳体(3)墙板(3‑2)的上端面,盖板(1)安装在壳体(3)的墙板(3‑2)的内止口(3‑1)处,盖板(1)底部至少两个卡脚(1‑1)或/和至少两个弹性卡脚(1‑3)分别对应安装在壳体(3)墙板(3‑2)内壁上的卡座(3‑5)或/和锁槽(3‑3)上,壳体(3)位于墙板(3‑2)外侧至少设有两个安装座(3‑7),T形衬套(6)压接在安装座(3‑7)上的安装孔和底板(4)的安装孔内。 |