| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可发挥高效的散热效果的半导体装置。具有：搭载半导体元件(3)的具有搭载面(6)的搭载部(11)、由上述半导体元件(3)的周围反射光的具有反射面(7)的反射部(12)、用于将热散热的具有第一散热面(8)的散热部(13)，上述搭载部(11)、反射部(12)及散热部(13)由金属一体形成，因此，由半导体元件(3)产生的热迅速地向与搭载部(11)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面(8)高效地散热。另外，通过向反射面(7)照射光而蓄积于反射部(12)的热也迅速地向与反射部(12)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面8高效地散热。 | ||
| 申请公布号 | CN102365764A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201080014267.6 | 申请日期 | 2010.04.05 |
| 申请人 | 岩谷产业株式会社 | 发明人 | 阿部修 |
| 分类号 | H01L33/64(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：具有搭载半导体元件的搭载面的搭载部、具有在所述半导体元件的周围反射光的反射面的反射部、具有用于将热散热的散热面的散热部，所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||