| 发明名称 | 用于切割的压敏粘合剂片材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于切割的压敏粘合剂片材，其包括基体材料和至少一个设置在基体材料的至少一个表面上的压敏粘合剂层，该基体材料包括作为主要组分的聚氯乙烯和作为聚氯乙烯的热稳定剂的三烷基亚磷酸盐，该压敏粘合层包含作为主要组分的聚(甲基)丙烯酸酯，其中从基体材料转移进入压敏粘合层的三烷基亚磷酸盐不会不均匀地分布在所述压敏粘合层的表面上；使用所述片材加工材料的方法，和通过该方法获得的加工材料片。 | ||
| 申请公布号 | CN101081967B | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN200710108212.1 | 申请日期 | 2007.06.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本昌司 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 一种用于切割的压敏粘合剂片材，其包括基体材料和设置在该基体材料的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，所述基体材料包含作为主要组分的聚氯乙烯和作为聚氯乙烯的热稳定剂的三烷基亚磷酸盐，和所述压敏粘合剂层包含作为主要组分的聚(甲基)丙烯酸酯，其中从基体材料转移进入压敏粘合剂层的三烷基亚磷酸盐不会不均匀地分布在所述压敏粘合剂层的表面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||