| 发明名称 | 多晶粒封装单元及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多晶粒封装单元，包括：一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)，该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；多个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。该多晶粒封装单元制造具有简化、散热良好、亮度高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN101552262B | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN200810089419.3 | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | 黄一峰;沈昌钧 | 发明人 | 黄一峰;沈昌钧 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人 | 张应;吴兰柱 |
| 主权项 | 一种多晶粒封装单元，其特征在于包括：一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)，该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；多个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||