发明名称 装配部件的方法
摘要 本发明的装配方法包括:(1a)准备亲水性的第1液体的工序;(1b)准备部件分散于第2液体中的部件分散液的工序;(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的基板的工序;(2)在亲水性区域配置第1液体的工序;(3)使部件分散液接触配置于亲水性区域的第1液体的工序;和(4)从基板除去第1液体和第2液体,在亲水性区域配置部件的工序。亲水性区域由部件装配区域和形成于部件装配区域周围的液体捕捉区域构成。液体捕捉区域的表面具备X-(CH2)n-Si-(基板)(X表示N+R3Q-(Q为Cl、Br或I)、OR、或卤原子,R为低级烷基,n表示1以上、3以下的自然数。)所示的物质。
申请公布号 CN102365722A 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN201080013969.2 申请日期 2010.08.27
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 荒瀬秀和
分类号 H01L21/52(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 主分类号 H01L21/52(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 1.一种在基板上装配部件的方法,其特征在于,具备以下的工序:(1a)准备亲水性的第1液体的工序;(1b)准备所述部件分散于第2液体中的部件分散液的工序,这里,所述第2液体不溶于所述第1液体,且所述部件的表面为亲水性的;(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的所述基板的工序,这里,所述疏水性区域包围所述亲水性区域,所述疏水性区域具备由氟化合物被覆的表面,所述亲水性区域由具有与所述部件的装配于所述基板的面相同形状的部件装配区域和在所述部件装配区域的周围形成的液体捕捉区域构成,所述液体捕捉区域的表面具备下述(化1)所示的物质,<img file="FDA0000094558260000011.GIF" wi="671" he="375" />(化1)中,X为N<sup>+</sup>R<sub>3</sub>Q<sup>-</sup>、OR、或卤原子,R为具有1~4的碳原子数的低级烷基,n为1以上、3以下的自然数,其中,Q为Cl、Br或I;(2)在所述亲水性区域配置所述第1液体的工序;(3)使所述部件分散液接触配置于所述亲水性区域的所述第1液体的工序;和(4)从所述基板除去所述第1液体和所述第2液体,在所述亲水性区域配置所述部件的工序。
地址 日本大阪府