多层印刷电路板设计方法及多层印刷电路板

摘要

本发明公开了一种多层印刷电路板设计方法和多层印刷电路板，方法包括以下步骤：步骤A：在多层PCB板上设置用于连接元器件引脚的多个BGA焊盘；步骤B：从所述多个BGA焊盘中选择至少一个非引线焊盘；步骤C：采用普通打孔工艺，在所述非引线焊盘上布局用于连接其他BGA焊盘的过孔。本发明的多层PCB设计方法和PCB板通过在PCB板上合理布局过孔的位置，在保证PCB板可靠连接的情况下，避免采用高成本的HDI板，因此显著降低了材料成本、工艺成本以及电子产品的成本，因此能够进一步满足市场需求。

主权项

一种多层印刷电路板设计方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：在多层普通PCB板上设置用于连接元器件引脚的多个BGA焊盘；步骤B：从所述多个BGA焊盘中选择至少一个不需要走线的非引线焊盘，在设计过程中隐去；步骤C：采用普通打孔工艺，在所述非引线焊盘上布局用于连接其他BGA焊盘的过孔。