首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD AND DEVICE FOR COMPENSATING WAFER BIAS IN A PLASMA PROCESSING CHAMBER
摘要
申请公布号 EP1129481(B1) 申请公布日期 2012.02.29
申请号 EP19990950164 申请日期 1999.10.05
申请人 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 SCHOEPP, ALAN, M.;KNOP, ROBERT, E.;OLSON, CHRISTOPHER, H.;BARNES, MICHAEL, S.;NGO, TUAN, M.
分类号 H01L21/302;H01L21/683;H01L21/3065;H02N13/00 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com