IC的焊印配置及其焊接方法

摘要

本发明系一种IC的焊印(SOLER PAD)配置及其焊接方法。该方法利用波焊(WAVE SOLDERING) 技术将一正方形QFP所在的电路板相对于熔融鍚波水平面倾斜大约７°而通过鍚波的表面，该方法包括：(a)将该正方形QFP的对角线平行于行进方向而放置于该电路板上；以及将一假焊物置于该QFP 四排脚之尾端处，藉以牵引铀锡至该尾端处之盗焊印(SOLEDR THIEF)上；当该电路板通过该鍚波时，熔融焊鍚可依序黏附在各脚上，而不致产生短路。

主权项

1.一种IC的焊接方法,其系利用波焊技术将带有矩形IC的电路板以呈约7的倾斜度通过熔融波焊料,该方法包括以下步骤:(a)该IC的对角线平行于电路板行进方向而配置;以及(b)在该IC各排之最后一脚与一盗焊印之间放置一假焊物,藉此牵引熔融焊鍚至该盗焊印上,使各排尾端处之各脚间无短路现象。2.一种IC的焊印配置,该IC为一矩形,其四边之脚各具有一肩部,而四排之脚所对应之四排焊印系与该IC焊接时的行进方向成45角,同时各排之最后一脚与一盗焊印之间具有一假焊物。3.根据申请专利范围第2项之IC的焊印配置,其中该IC为一正方形的QFP。4.根据申请专利范围第2项之IC的焊印配置,其中该假焊物为一高度介于该IC各脚肩部与该电路板表面之间的电阻,作为牵引熔融焊鍚至各该盗焊印之用。5.根据申请专利范围第2项之IC的焊印配置,其中该等脚