发明名称 电子部件及其制造方法
摘要 本发明提供电子部件及其制造方法,在改变线圈的圈数时,无需改变引出导体的形状、通孔导体的位置等。线圈(L)内置于层叠体(12a)内,具备线圈导体(18a~18d)、引出导体(16a、16b)以及通孔导体(b1~b5)。线圈导体(18)设置于磁性体层(14e~14h),在点A相互重叠。通孔导体(b1)设置于磁性体层(14d),在点A与线圈导体(18a~18d)重叠,并且与引出导体(16a)连接。引出导体(16a)与未图示的外部电极连接。通孔导体(b1)在线圈导体(18a)的端部以外的位置与线圈导体(18a)连接。
申请公布号 CN102362320A 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN201080012972.2 申请日期 2010.01.21
申请人 株式会社村田制作所 发明人 前田智之
分类号 H01F17/00(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I 主分类号 H01F17/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 田军锋;舒艳君
主权项 一种电子部件,其特征在于,所述电子部件具备:通过层叠多个绝缘体层而形成的层叠体;内置于所述层叠体内的螺旋状的线圈;以及设置于所述层叠体的表面的外部电极,所述线圈包括:多个线圈导体,所述多个线圈导体设置于所述绝缘体层的层叠方向的上侧的主面,在从层叠方向俯视观察时,在该绝缘体层上的特定点相互重叠;以及第一通孔导体,该第一通孔导体设置于所述绝缘体层,在从层叠方向俯视观察时,在所述特定点与所述多个线圈导体重叠,并且与所述外部电极电连接,设置有所述第一通孔导体的所述绝缘体层,设置于比设置有所述线圈导体的所述多个绝缘体层更靠近层叠方向的上侧的位置,所述第一通孔导体在从层叠方向俯视观察时,在所述线圈导体的端部以外的位置处与该线圈导体连接。
地址 日本京都府