发明名称 金相试样自动磨抛机
摘要 本发明涉及一种用于金相试样磨削抛光的金相试样自动磨抛机。它包括机壳、设置在机壳内的电机和由电机驱动旋转的磨抛盘,磨抛盘上装有若干磨圈,磨圈由大到小,磨圈上的人造金刚砂磨料由粗到细,一个抛光织物通过一个箍圈将其固定在磨抛盘;有一个金相试样夹持机构通过一个调位机构与机壳连接,使金相试样可调位放置于磨抛盘上进行磨抛。本发明结构简单,生产成本低,抛光效率高、质量好,操作容易,省时省力,具有广阔的市场前景。
申请公布号 CN101708590B 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN200910199563.7 申请日期 2009.11.26
申请人 上海大学 发明人 王帅宝;莫云辉;陶德华
分类号 B24B27/00(2006.01)I;B24B55/02(2006.01)I 主分类号 B24B27/00(2006.01)I
代理机构 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人 何文欣
主权项 一种金相试样自动磨抛机,包括机壳(28)、设置在机壳(28)内的电机(1)和由电机(1)驱动旋转的磨抛盘(2),其特征在于有一个金相试样夹持机构(29)通过一个调位机构(30)与所述机壳(28)连接,使金相试样(26)可调位放置于所述磨抛盘(2)上进行磨抛;所述磨抛盘(2)上装有若干磨圈(9),由大到小的磨圈(9)上镀的人造金刚石磨料由粗到细,一个抛光织物(15)通过一个箍圈(10)固定在磨抛盘(2)中央;所述金相试样夹持机构(29)是一个夹持金相试样(26)的钻夹头(25),其上端与一个压力调节装置(31)连接,所述压力调节装置是:一个测微头(18)旋接在一个套筒(19)的上端,该套筒(19)内依次放置一个圆挡板(20)、一个上弹簧(21)和一个下弹簧(23),上弹簧(21)直接作用于套筒(19)内的一个凸台柱(24)上方,下弹簧(23)设在套筒(19)内的凸台柱(24)下方,凸台柱(24)的下端伸出套筒(19)与钻夹头(25)连接;所述调位机构(30)是:一根立柱(7)的下端固定连接于机壳(28)上,上端固定连接一个托筒(16),所述托筒(16)上有穿孔与一根光杆(12)滑配,该光杆(12)的下端与一个卡盘(11)固定连接,有一根丝杆(13)与光杆(12)平行安置,丝杆(13)上部与托筒的螺孔旋配,丝杆(13)的上端连接一个手轮(17),下端连接一个轴承(14),该轴承(14)安装在卡盘(11)的轴承孔(112)内;所述卡盘(11)上有6条径向套筒孔(111)能与所述套筒(19)滑配,套筒(19)通过螺母(22)固定安装在套筒孔(111)内。
地址 200444 上海市宝山区上大路99号