| 摘要 |
本发明系不产生破裂或碎片而迅速剥离贴附在非紫外线硬化型黏着带上之极薄晶片。在剥离贴附于切割带4上之晶片1之吸附隔片102之中心部装入将切割带4向上方撑起之3个块体110a~110c。块体110a~110c系在直径最大之第1块体110a之内侧配置直径比其小之第2块体110b，更在其内侧配置直径最小之第3块体110c。要将块体110a~110c顶在切割带4之背面而剥离晶片1，首先将3个块体110a~110c同时向上方撑起，其次再将中间之块体110b与内侧之块体110c向上方撑起，最后再将内侧之块体110c向上方撑起。 |
