内藏耐热性基板之电路配线板

摘要

本发明提供一种可实现细微间距之多层印刷配线板。;本发明系于多层印刷配线板10，内藏耐热性基板30，于该耐热性基板上交互积层层间树脂绝缘层50与导体层58，形成各导体层间以导通孔60连接之增层配线层。藉由使用Si基板20所构成之耐热性基板，藉由于镜面处理之Si基板表面形成导通孔48，可形成较具有凹凸之树脂基板细的配线，可实现细微间距化。又，藉由在镜面处理之表面形成配线，配线的离散变小，可使阻抗的离散变小。