Sputtertarget aus einer Legierung auf Al-Basis des Al-Ni-La-Si- Systems und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Sputtertarget aus einer Legierung auf Al-Basis des Al-Ni-La-Si-Systems, das Ni, La und Si umfasst, bei dem, wenn ein Schnitt von (1/4)t bis (3/4)t, wobei t die Dicke des Sputtertargets bedeutet, in einem Querschnitt vertikal zu einer Ebene des Sputtertargets mit einem Rasterelektronenmikroskop bei 2000-facher Vergrößerung untersucht wird, (1) eine Gesamtfläche einer intermetallischen Verbindung des Al-Ni-Systems mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,3 μm bis 3 μm, bezogen auf eine Gesamtfläche der gesamten intermetallischen Verbindung des Al-Ni-Systems, 70% oder mehr, ausgedrückt als Flächenbruchteil, beträgt, wobei die intermetallische Verbindung des Al-Ni-Systems vorwiegend aus Al und Ni zusammengesetzt ist, und (2) eine Gesamtfläche einer intermetallischen Verbindung des Al-Ni-La-Si-Systems mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,2 μm bis 2 μm, bezogen auf eine Gesamtfläche der gesamten intermetallischen Verbindung des Al-Ni-La-Si-Systems, 70% oder mehr, ausgedrückt als Flächenbruchteil, beträgt, wobei die intermetallische Verbindung des Al-Ni-La-Si-Systems vorwiegend aus Al, Ni, La und Si zusammengesetzt ist.