发明名称 | 连结垫结构及其制造方法 | ||
摘要 | 一种连结垫结构及其制造方法,系由一沉积于上层导体层上具有数个独立介电质岛的内层介电层、沉积于独立介电质岛上的阻障层、配置于阻障层上与独立介电质岛间之导体材质以及定义成数个连结垫的金属层所组成。其中,独立介电质岛可以是一格栅状结构,且导体材质配置于格栅状结构的沟渠中,以及金属层配置于格栅状结构上。 | ||
申请公布号 | TW200408085 | 申请公布日期 | 2004.05.16 |
申请号 | TW092122333 | 申请日期 | 2003.08.14 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 林明裕;何濂泽;丁茂益 |
分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路十六号 |