发明名称 |
有机硅组合物、剥离纸或剥离膜以及制备方法 |
摘要 |
本发明提供加成固化性有机硅组合物,其包含(A)含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷,(B)粘合促进剂,(C)有机氢聚硅氧烷,和(D)适用于剥离纸或剥离膜的铂催化剂。该粘合促进剂是每个分子中含有至少一个具有在加热和/或UV下能自由基反应的基团的取代基和至少一个含有能够与烯基和/或SiH基团反应的取代基的化合物。 |
申请公布号 |
CN102352111A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110198655.0 |
申请日期 |
2011.05.06 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
山本谦儿;青木俊司 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/549(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C09D183/07(2006.01)I;C09D183/05(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
用于剥离纸或剥离膜的加成固化性有机硅组合物,其包含(A)100重量份每分子中含有至少两个烯基并且在25℃下具有至少0.04Pa·s粘度的有机聚硅氧烷,(B)0.1至10重量份的粘合促进剂,其为(B1)有机聚硅氧烷,其每分子中含有至少两个包含烯基的硅键合的取代基,其具有0.3至2.0mol/100g的烯基含量,并且具有这样的结构:其中含烯基的取代基与硅原子键合的两个硅氧烷单元直接连接,或者通过最多3个其中所述取代基不与硅原子键合的中间硅氧烷单元连接;在25℃下该有机聚硅氧烷具有小于0.04Pa·s的粘度,和/或(B2)化合物,其每分子中含有至少一个具有碳‑碳不饱和键(双键或三键)作为官能团的2至10个碳原子的取代基、和至少一个具有可与组分(A)中的烯基和/或组分(C)中的硅键合氢原子加成反应和/或缩合反应的基团的取代基,(C)0.1至20重量份每分子中含有硅键合氢原子至少3个的有机氢聚硅氧烷,(D)催化剂量的铂族金属基催化剂,和(E)任意量的可选的有机溶剂。 |
地址 |
日本东京 |