校正系统、校正方法与晶片盒

摘要

一种校正系统、校正方法与晶片盒，用以校正包括晶片输送叶片的晶片输送系统的晶片对位，校正方法包括提供具有多个水平方向的晶片插槽的晶片盒，其中晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且每一对侧沟槽包括上表面、侧表面，以及下表面；将导电材料安置于晶片插槽的第一晶片插槽的对侧沟槽的每一上述上表面上，导电材料用以与检测器进行电性通信，而检测器用以检测晶片何时接触到导电材料；将放置于晶片输送叶片之上的晶片输送至第一晶片插槽中；以及判断在第一晶片插槽内的晶片是否对位不准。本发明的系统及方法可用于X、Y和Z方向对位的校正。

主权项

一种校正方法，用以校正包括一晶片输送叶片的一晶片输送系统的晶片对位，上述校正方法包括：提供具有多个水平方向的晶片插槽的一晶片盒，其中上述晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且每一上述对侧沟槽包括一上表面、一侧表面，以及一下表面；将一导电材料安置于上述晶片插槽的一第一晶片插槽的上述对侧沟槽的每一上述上表面上，上述导电材料用以与一检测器进行电性通信，而上述检测器用以检测一晶片何时接触到上述导电材料，其中，所述晶片上包括导电薄膜；将放置于上述晶片输送叶片之上一晶片输送至上述第一晶片插槽中；以及判断在上述第一晶片插槽内的上述晶片是否对位不准。