| 摘要 |
一种薄膜接合方法，用以接合晶粒接合薄膜，且不会产生任何破损。使用一薄膜放置滚筒以及一薄膜接合滚筒，将晶粒接合薄膜挤压而紧靠着一上面接合有表面保护胶带的晶圆。而且，具有预定形状的一雷射光束是照射至此两滚筒之间的区域上。同时旋转式地移动薄膜放置滚筒以及薄膜接合滚筒，根据两者的移动，将雷射光束扫描于晶圆上。受雷射光束照射而熔化的一部分晶粒接合薄膜，受到跟随薄膜放置滚筒的薄膜接合滚筒之挤压，而紧靠着晶圆，以便将晶粒接合薄膜接合至晶圆。由于晶粒接合薄膜是藉由雷射光束将其熔化而接合至晶圆的，所以，即使晶圆很薄且强度减弱，仍可以使晶圆免于因表面保护胶带的热伸缩而产生破损。 |
