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发明名称
抗屑型转印层合薄膜
摘要
一种抗屑型转印层合薄膜,系将设置于一印刷层上的文字图样附着于一被转印物表面,该层合薄膜至少具有一依使用者需求以切割手段取得所欲形状的裁切位置。该层合薄膜包括有一保护层,一离型贴合于该保护层的剥离基材层,以及一贴合于该剥离基材层表面的黏附层。该保护层为光硬化树脂涂布于该印刷层的表面所形成以增加该印刷层耐磨度。该黏附层至少覆盖于该裁切位置,使该层合薄膜进行该切割手段后由该保护层所产生的光硬化树脂碎屑得以附着于该黏附层上,藉此,有效减少因光硬化树脂碎屑而造成产品上的瑕疵。
申请公布号
TWI357859
申请公布日期
2012.02.11
申请号
TW098130347
申请日期
2009.09.09
申请人
森腾新技有限公司 桃园县龟山乡文全街23号
发明人
王金涂
分类号
B44C1/16;H05K5/02
主分类号
B44C1/16
代理机构
代理人
黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项
地址
桃园县龟山乡文全街23号
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