| 主权项 |
1.一种影像感测元件之封盖，用以封盖一电路基板上之一影像感测晶片及复数电性跨接该电路基板及该影像感测晶片之焊线，该封盖包含：一围绕壁部，设于该电路基板上并围绕该影像感测晶片及该等焊线；及一顶壁部，由该围绕壁部之顶缘向内延伸并形成有一对应该影像感测晶片之透孔，且该顶壁部之底面向上凹陷形成有一用以对应容置该等焊线之容置槽。2.如申请专利范围第1项所述之封盖，其中该容置槽系沿该透孔周围呈环状延伸。3.一种影像感测元件，包含：一电路基板；一影像感测晶片，设置于该电路基板上；复数焊线，电性跨接该电路基板与该影像感测晶片；以及一封盖，包含一设于该电路基板上并围绕该影像感测晶片及该等焊线之围绕壁部，以及一由该围绕壁部之顶缘向内延伸之顶壁部，该顶壁部形成有一对应该影像感测晶片之透孔，且该顶壁部之底面向上凹陷形成有一用以容置该等焊线之容置槽。4.如申请专利范围第3项所述之影像感测元件，其中该容置槽系沿该透孔周围呈环状延伸。5.如申请专利范围第3项所述之影像感测元件，更包含一嵌设于该透孔之透光片。6.如申请专利范围第5项所述之影像感测元件，其中该透光片为滤红外光玻璃、抗反射玻璃，蓝光玻璃，或透明玻璃。图式简单说明：第一图为本创作之影像感测元件之一剖视示意图。第二图为本创作之影像感测元件之封盖的一立体示意图。第三图为本创作之影像感测元件之封盖的一立体示意图。 |
