一种新型迷你型非接触式公交IC卡

摘要

本实用新型公开了一种新型迷你型非接触式公交IC卡，涉及非接触IC卡封装技术领域，包括由卡体1和绕卡体边沿一周的蚀刻天线2组成的英类层3、下图案层12和上图案层10，所述英类层3上设置有IC载体4，所述蚀刻天线2两端分别与IC载体4连接；所述IC载体4由焊接点5、电容6、芯片7、焊接点8和电路9组成，本实用新型解决了国内同类产品的模块成本高、不方便使用等不足，外观更加精巧美观。

主权项

一种非接触式公交IC卡，包括由卡体(1)和绕卡体边沿一周的蚀刻天线(2)组成的英类层(3)、下图案层(12)和上图案层(10)，其特征在于：所述英类层(3)上设置有IC载体(4)，所述蚀刻天线(2)两端分别与IC载体(4)连接。所述IC载体(4)由焊接点(5)、电容(6)、芯片(7)、焊接点(8)和电路(9)组成，电容(6)一端通过电路(9)与焊接点(5)连接，电容(6)另一端通过电路(9)与芯片(7)连接，芯片(7)的另一端通过电路(9)与焊接点(8)连接。