清洗微电子器件的方法

摘要

本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件。此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分，这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器，该可转动晶片支持器用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向，在第一定向上的晶片对齐于加载端口，在第二定向上的晶片对齐于卸载端口；(2)捕获器，该捕获器用于在晶片由处理部分卸载时，接触晶片并与晶片一起被动地移动；(3)被围绕的输出部分，该被围绕的输出部分用于产生从一侧到另一侧的空气层流；(4)输出部分，该输出部分具有多个晶片接收器；(5)没入的液体喷嘴；以及/或者(6)干燥蒸汽流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。

主权项

一种清洗微电子器件的方法，包括：将该微电子器件以垂直位置沉浸在包含有液体浴的沉浸容器中；从该垂直位置倾斜该微电子器件；从该液体浴中将该倾斜的微电子器件以一角度分离出来并放入到气体环境中，以及在分离期间，在微电子器件的表面和液体浴之间的界面形成弯液面(meniscus)；以及输送溶剂至该气体环境并且特别针对在微电子器件从液体浴中分离时形成的弯液面，溶剂的输送是通过具有数个均匀分隔设置的洞孔的喷嘴所形成的一系列气流而实现，所述洞孔是相邻于该微电子器件，从而产生在该弯液面处的液体表面张力的梯度。