半导体装置及电子装置

摘要

在本发明之半导体装置中，可减轻发热及电力损耗之问题，从过电流引起之故障中保护半导体装置。半导体装置10包含具有大电流输出之IC晶片20，于IC晶片20内之第1垫Pi1，利用金配线电性连接测定用端子Pw1，将金配线之阻抗Rp1产生之电位差与特定临限值作比较，电位差超过特定临限值的话，执行使PMOS型电晶体断开之动作。