一种维修AQFN手机主板的方法及维修台

摘要

本发明公开了一种维修AQFN手机主板的方法及维修台。方法包括：第一步，将待修主板、上、下风枪分别固定在各自的已调整到位的固定台上；第二步，分别设置上、下风枪的合适温度和风速；第三步，同时开启上、下风枪，加热拆焊；第四、五、六、七步，焊盘清洗、芯片植球，焊盘锡丝涂平，同时开启上、下风枪加热回焊。维修台包括：底座1、台柱2、下风枪固定台3、主板固定台4、上风枪固定台5；台柱2固定在底座1的中间位置上；下风枪固定台、主板固定台、上风枪固定台分别套装在台柱上，各固定台设置有相对于台柱的调节及锁紧固定结构。所述维修方法及维修台，维修效率高、不良率低；且维修台成本低、占地面积小，适宜配置于手机生产线。

主权项

一种维修AQFN手机主板的方法，包括下列步骤：第一步，分别调节主板固定台(4)、上风枪固定台(5)、下风枪固定台(3)至合适位置并锁紧固定，然后将所述的待修主板、上风枪、下风枪分别固定在各自相应的固定台上，使得上、下风枪分别对准在AQFN芯片位置的、待修主板的上、下两面；第二步，将上风枪和下风枪分别设置为合适的温度和风速等级；第三步，同时开启上、下风枪，对待修主板加热，使得芯片焊盘的焊锡融化到可以取下芯片的程度；第四步，用酒精将芯片焊盘清洗；第五步，将主板的芯片位置处用锡丝涂平；第六步，取下芯片将其置于芯片夹具上，将芯片植球；第七步，将芯片放置在待修主板的相应焊盘上，同时开启上、下风枪加热约0.5～1分钟，进行焊接。