| 发明名称 | 层叠线圈元器件 | ||
| 摘要 | 本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)～(23f)及通孔导体(26a)～(26e)的陶瓷生片(22a)～(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)～(23f)通过通孔导体(26a)～(26e)串联连接的螺旋状线圈(23)的层叠线圈元器件。在层叠方向的俯视图中，通孔导体(26b)、(26d)位于螺旋状线圈(23)的外侧、即层叠体(30)的长边方向的端面侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101147213B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200680009036.X | 申请日期 | 2006.09.04 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 小田原充;前田智之 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种层叠线圈元器件，其特征在于，具有：将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及通过设置在所述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体的中心，比所述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的一部分，比在俯视图中用不连接该通孔导体的其他的线圈导体形成的螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||