一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法

摘要

一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，其步骤包括预处理，预热，拆除元器件，焊料整平，清洗干燥。在预处理中通过机械方法拆除非焊接连接的元器件；将线路板进行预热；在拆除元器件和焊料整平中将线路板在一定温度的高温介质中加热至焊料熔化，然后在液体介质中，拆除线路板上的元器件并将线路板表面焊盘上的焊料整平。然后将干净平整的线路板用于飞针或夹具电测试，从而找到线路板的失效网络进行失效分析。本发明与现有方法相比，大大提高了拆除效率，而且可以避免对线路板可能造成的损伤、焊锡粘连造成的线路板大量短路、以及焊盘表面不平整而不能用于线路板飞针或夹具电测试等缺陷。

主权项

一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，其包含以下步骤：1)预处理拆除线路板上所有非焊接连接的元器件；2)预热用夹具将线路板转移到烘箱烘烤，烘烤温度为100度～120度，烘烤2～6小时；3)拆除线路板第一面上元器件将烘烤后的线路板放入加热槽，线路板及其上面的元器件必须完全浸没在加热槽液面以下，将加热槽中的加热介质温度升高到比焊锡熔点高10℃～30℃的温度，加热0.5～5分钟；加热过程中手持元器件铲，与线路板成30度至60度的夹角，在线路板表面向前推进，将焊锡熔化后的元器件从线路板上推出；4)线路板上的焊料整平待第一面元器件的全部清除后，用宽度与线路板宽度相当的元器件铲，紧贴线路板推铲，以去除线路板焊盘表面的焊锡，并使焊盘表面平整；5)拆除线路板第二面上元器件翻转夹具，线路板尚未拆除元器件的一面朝上，再转移到加热槽，在加热槽中加热0.5～5分钟，加热过程中手持元器件铲，在线路板表面向前推进，将焊锡熔化后的元器件从线路板上推出；6)线路板焊盘上焊料整平待第二面元器件的全部清除后，用宽度与线路板宽度相当的元器件铲，紧贴线路板推铲，以去除线路板焊盘表面的焊锡，并使焊盘表面平整；7)冷却和样品卸除将拆除第二面元器件的线路板及夹具从加热槽中用提杆取出，待线路板和夹具冷却到室温后，将线路板从夹具上卸除；待加热槽中的介质冷却到室温后，将装有钢丝网的框架从加热槽中取出，将其中的元器件和焊料清理；8)清洗干燥将拆除元器件的线路板在合适的溶剂中浸泡清洗，然后干燥，然后将干净平整的线路板用于失效分析。