| 发明名称 | LED线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED线路板。具体而言，提供了一种LED线路板，包括：直接由单层金属材料成形的线路层(8)；分别覆盖在线路层的正面和反面上的覆盖膜(5，5)。本实用新型将现有LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略而更换成铜箔层，因此简化了产品结构和制作工艺，降低了材料成本和工艺成本，降低了环境污染和能耗，提高了产品的可靠性和实际工作寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202135398U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201120187387.8 | 申请日期 | 2011.06.03 |
| 申请人 | 田茂福 | 发明人 | 田茂福 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种LED线路板，其特征在于，包括：直接由单层金属材料成形的线路层(8)；和分别覆盖在所述线路层的正面和反面上的覆盖膜(5，5)。 | ||
| 地址 | 516269 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头佛龙工业区惠州串联电子科技有限公司 | ||