封装电子组件的生产方法和封装电子组件

摘要

本发明涉及一种在复合晶片中生产封装电子组件，尤其是光电组件的方法，其中通过装配由玻璃构成的覆盖基片的微框架结构进行封装，沿着在覆盖基片中产生的沟槽分离复合晶片，还涉及一种可利用该方法生产的封装电子组件，所述封装电子组件包含安装基片和覆盖基片的复合物，同时至少一个功能元件和与所述功能元件接触的至少一个接合元件被布置在安装基片上，覆盖基片是布置在安装基片上的微结构化玻璃，并且在功能元件之上形成空腔，接合元件位于空腔之外。

主权项

一种生产带有集成功能元件(3)的封装电子组件(15)的方法，包括下述步骤：a)提供安装基片(1)和覆盖基片(6)，b)在预定的网格区(2)内，将所述功能元件(3)装配到所述安装基片(1)上，c)在所述网格区(2)之间延伸的预定网格带(8)内，将接合元件(4)装配到所述安装基片(1)上，并且在所述功能元件(3)和所述接合元件(4)之间产生连接触点(5)，d)将由气相沉积的玻璃构成的微框架结构(7)装配到所述覆盖基片(6)的下表面和/或所述安装基片(1)的上表面，其中对应于网格区(2)产生空腔(11)，并且对应于所述网格带(8)产生通道(17)，e)通过去除表面区，至少在所述覆盖基片(6)的上表面上引入宏结构，其中对应于所述安装基片(1)上的网格带(8)产生沟槽(9)，f)将所述安装基片(1)和所述覆盖基片(6)结合起来，形成复合基片，其中所述功能元件(3)被封装，和g)沿着所述网格带(8)内的预定轨迹分离复合基片，其中所述复合基片被分成单个的组件(15)，同时分离的组件(15)的接合元件(4)被暴露。