发明名称 含钙、硅和铒的无镉银钎料
摘要 一种含钙、硅和铒的无镉银钎料,属于钎焊材料类,其特征在于,按质量百分数配比是:22.0%~24.0%的Cu,19.0%~23.0%的Zn,14.0%~18.0%的SnIn合金(质量百分数为Sn50%,In50%),0.1%~0.2%的Ca,0.07%~0.14%的Si,0.03%~0.05%的Er,其余为Ag,其中钙与硅的摩尔比控制在1∶1,钙、硅、铒三元素的加入顺序为先加硅、再加钙、最后加铒。本发明按成分配比,采用中频冶炼炉冶炼、浇铸或水平连铸、挤压、拉拔,即得到所需的钎料丝材。将铸锭先挤压成带材,再经粗轧、精轧,可制备成带材(薄带)。本发明钎料中氧含量低(约在0.002%~0.005%范围,质量百分数),具有较低的熔化温度、优良的塑性,较BAg40CuZnCd钎料伸长率可提高20.0%~40.0%。
申请公布号 CN101733581B 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN200910154506.7 申请日期 2009.11.12
申请人 蒋汝智 发明人 蒋汝智
分类号 B23K35/30(2006.01)I 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 金华科源专利事务所有限公司 33103 代理人 黄飞
主权项 一种含钙、硅和铒的无镉银钎料,其特征在于:按质量百分数配比是22.0%~24.0%的Cu、19.0%~23.0%的Zn、14.0%~18.0%的Sn‑In合金、0.1%~0.2%的Ca、0.07%~0.14%的Si、0.03%~0.05%的Er、其余为Ag,其中Sn‑In合金的质量百分数为Sn50%、In50%,钙与硅的摩尔比控制在1∶1,钙、硅、铒三元素的加入顺序为先加硅、再加钙、最后加铒。
地址 321081 浙江省金华市婺城区罗埠镇双环钎焊材料有限公司