| 主权项 |
一种基材贴附装置，包括：一承载座，用来承载一第一基材；一拉引器，包括一第一挟持元件以及一第二挟持元件，可活动地设于该拉引器上，用来夹制并拉引一第二基材，其中该第一挟持元件包括一第一爪件以及一第一凹室，且该第一爪件系藉由一第一卡掣元件以可拆卸的方式固定于该第一凹室内；该第二挟持元件，具有一第二爪件，可拆卸地设于该第二挟持元件上，且该第二爪件与该第一爪件匹配；以及一压合器，设于该承载座之上，用来将该第二基材贴附在该第一基材上。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一基材系薄膜电晶体阵列基板、氧化铟锡基板、半导体基板或印刷电路板。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第二基材系异方性导电胶带。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一爪件系一铁氟龙块体，具有至少二个突出部。如申请专利范围第4项所述之基材贴附装置，其中该第二爪件系一铁氟龙块体，具有至少二个突出部，与该第一爪件匹配。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一爪件系一金属块体，具有至少二个突出部，且该些突出部涂布有一铁氟龙层。如申请专利范围第6项所述之基材贴附装置，其中该第二爪件系一金属块体，具有至少二个突出部，与该第一爪件匹配，且该些突出部涂布有一铁氟龙层。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一凹室形成有一开口，该第一爪件系由该开口嵌入该第一凹室之中。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一卡掣元件系凸出于该第一凹室之一侧壁。如申请专利范围第9项所述之基材贴附装置，其中该第一卡掣元件系设于该侧壁上的至少一卡榫。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第二挟持元件包括一第二凹室，且该第二爪件系藉由一第二卡掣元件以可拆卸的方式固定于该第二凹室中。如申请专利范围第11项所述之基材贴附装置，其中该第二卡掣元件系凸出于该第二凹室之一侧壁。如申请专利范围第12项所述之基材贴附装置，其中该第二卡掣元件系设于该侧壁上的至少一卡榫。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一爪件系藉由一锁固元件固设于该第一挟持元件上。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第二爪件系藉由一锁固元件固设于该第二挟持元件上。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一爪件系藉由一黏着剂固设于该第一挟持元件上。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第二爪件系藉由一黏着剂固设于该第二挟持元件上。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第一爪件系藉由紧迫的方式固设于该第一凹室之中。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该第二挟持元件包括一第二凹室，且该第二爪件系藉由紧迫的方式固设于该第二凹室之中。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该压合器系一压合头。如申请专利范围第1项所述之基材贴附装置，其中该压合器系一滚轮。如申请专利范围第20项所述之基材贴附装置，其中该压合头系用来将一电子元件与贴附在该基材上之该异方性导电胶带压合并导通。如申请专利范围第22项所述之基材贴附装置，其中该电子元件系选自于由一可挠性电路板、一晶片、一晶片组、一连结介面以及上述任意组合所组成之一族群。一种异方性导电胶之贴附装置，包括：一承载座，用来承载一基材；一胶带拉引器，包括一第一挟持元件以及一第二挟持元件，可活动地设于该胶带拉引器上，用来夹制并拉引一异方性导电胶带，其中该第一挟持元件包括一第一爪件以及一第一凹室，且该第一爪件系藉由一第一卡掣元件以可拆卸的方式固定于该第一凹室内；该第二挟持元件，具有一第二爪件，可拆卸地设于该第二挟持元件上，且该第二爪件与该第一爪件匹配；以及一压合器，设于该承载座之上，用来将该异方性导电胶带贴附在该基材上。如申请专利范围第24项所述之异方性导电胶之贴附装置，其中该压合器系用来将一电子元件与贴附在该基材上之该异方性导电胶带压合并导通。一种适用于液晶显示器的晶片-玻璃接合制程的异方性导电胶之贴附装置，包括：一承载座，用来承载一玻璃基板；一胶带拉引器，包括一第一挟持元件以及一第二挟持元件，可活动地设于该胶带拉引器上，用来夹制并拉引一异方性导电胶带，其中该第一挟持元件包括一第一爪件以及一第一凹室，且该第一爪件系藉由一第一卡掣元件以可拆卸的方式固定于该第一凹室内；该第二挟持元件，具有一第二爪件，可拆卸地设于该第二挟持元件上，且该第二爪件与该第一爪件匹配；以及一压合器，设于该承载座之上，用来将该异方性导电胶带贴附在该玻璃基板上。 |
