| 主权项 |
一种金属基板结构，系设有金属基板，并使该金属基板底部设为镜面铝板层，又于镜面铝板层上设有一层镍层，且于镍层上设有一层钯层。如申请专利范围第1项所述金属基板结构，其中，该镜面铝板层上系进一步设有一层绝缘层，又于绝缘层上设有铜箔线路层，且于铜箔线路层上设有阻焊油墨层，另于铜箔线路层设具焊盘，并使镍层及钯层设于铜箔线路层之焊盘处。如申请专利范围第1项所述金属基板结构，其中，该镜面铝板层系包含一铝板及依序镀设于铝板上之银层及氧化钛层。一种金属基板上之发光二极体晶片封装结构，乃包含金属基板及发光二极体晶片，该金属基板底部系设有镜面铝板层，又于镜面铝板层上设有一层镍层，且于镍层上设有一层钯层，又使发光二极体晶片组设于镜面铝板层上，且使发光二极体晶片之导线接设于镍层与钯层间。如申请专利范围第4项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该镜面铝板层上系进一步设有一层绝缘层，又于绝缘层上设有铜箔线路层，且于铜箔线路层上设有阻焊油墨层，另于铜箔线路层设具焊盘，并使镍层及钯层设于铜箔线路层之焊盘处，又于焊盘间凹设容槽，该容槽系由阻焊油墨层、铜箔线路层及绝缘层挖空所形成，以使发光二极体晶片组设于该容槽底部之镜面铝板层上。如申请专利范围第4项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该镜面铝板层系包含一铝板及依序镀设于铝板上之银层及氧化钛层。如申请专利范围第5项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该金属基板系于阻焊油墨层位于发光二极体晶片封装处周侧进一步围设有挡胶层。如申请专利范围第5项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该发光二极体晶片上方系进一步盖设有盖板。如申请专利范围第4项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该金属基板系进一步于发光二极体晶片封装处周侧围设有挡胶层。如申请专利范围第4项所述金属基板上之发光二极体晶片封装结构，其中，该发光二极体晶片上方系进一步盖设有盖板。 |
