| 主权项 |
一种具有薄型电路层罩体之背光模组，系包括：一罩体，系至少具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边，且该罩体底边形成有复数个第一孔洞；一光源组件，系包覆该罩体，并具有：一电路基板，系具有分别相对于该罩体底边、该罩体长边与该罩体短边的一基板底边、一基板长边与一基板短边；一电路层，系形成于该电路基板表面；以及复数个LED元件，系设置于该电路层之上，且每一LED元件系以其一光发射面穿过该第一孔洞而进入罩体内部，以提供一光源；一反射层，系相对于该复数个LED元件而设置于罩体之内，且该反射层具有复数个第二孔洞，使得每一个穿过该第一孔洞的LED元件的该光发射面可进一步地穿过该第二孔洞；一导光板，系相对于反射层而设置于罩体之内，用以接收透过该复数个第二孔洞所射出之该光源；以及一底反射片，系设置于该导光板底部，用以防止光源逸漏。如申请专利范围第1项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该罩体之制造材料可为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。如申请专利范围第2项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，该电路基板之制造材料可为金属。如申请专利范围第3项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该光源组件更包括：一第一绝缘导热层，系贴附于该电路基板表面并介于电路基板与该电路层之间；以及一第二绝缘导热层，系贴附于电路层表面，并介于电路层与该罩体之间，其中，该第二绝缘导热层具有复数个第三孔洞。如申请专利范围第2项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为非金属，该电路基板之制造材料可为金属。如申请专利范围第5项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该光源组件更包括：一第一绝缘导热层，系贴附于该电路基板表面并介于电路基板与该电路层之间。如申请专利范围第2项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为非金属，该电路基板之制造材料可为非金属。如申请专利范围第2项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，该电路基板之制造材料可为非金属。如申请专利范围第1项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层系由一反射材料喷涂于该罩体之内表面而成形。如申请专利范围第1项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层系由一反射材料弯折成形。如申请专利范围第10项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层更具有一反射层底边、一反射层长边与一反射层短边，并且该反射层短边之一端部系形成有一反射层流苏，该复数个第二孔洞系形成于该反射层底边。如申请专利范围第2项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，则罩体长边之一端部更形成有一罩体流苏。如申请专利范围第3项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该电路基板之外表面可进一步地喷涂一具有热辐射特性之材料。如申请专利范围第1项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，形成于该电路基板表面的该电路层更包括复数个金属焊垫与复数条金属线路，并且，该复数个金属焊垫系设置于该基板底边，且该复数条金属线路系设置于该基板长边与该基板短边。一种具有薄型电路层罩体之背光模组，系包括：一罩体，系至少具有一罩体底边、一罩体长边与一罩体短边，且该罩体底边形成有复数个第一孔洞；一光源组件，系包覆该罩体，并具有：一电路基板，系具有分别相对于该罩体底边、该罩体长边与该罩体短边的一基板底边、一基板长边与一基板短边；一电路层，系形成于该电路基板表面；以及复数个LED元件，系设置于该电路层之上，且每一LED元件系以其一光发射面穿过该第一孔洞而进入罩体内部，以提供一光源；一反射层，系相对于该复数个LED元件而设置于罩体之内，且该反射层具有复数个第二孔洞，使得每一个穿过该第一孔洞的LED元件的该光发射面可进一步地穿过该第二孔洞；至少一间隔件，系设置于该电路层表面并介于电路层与该罩体底边之间，用以调整电路层与罩体底边之间距，以控制该复数个LED元件进入罩体之深度；一导光板，系相对于反射层而设置于罩体之内，用以接收透过该复数个第二孔洞所射出之该光源；以及一底反射片，系设置于该导光板底部，用以防止光源逸漏。如申请专利范围第15项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该罩体之制造材料可为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。如申请专利范围第16项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，该电路基板之制造材料可为金属。如申请专利范围第17项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该光源组件更包括：一第一绝缘导热层，系贴附于该电路基板表面并介于电路基板与该电路层之间；以及一第二绝缘导热层，系贴附于电路层表面，并介于电路层与该罩体之间，其中，该第二绝缘导热层具有复数个第三孔洞。如申请专利范围第16项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为非金属，该电路基板之制造材料可为金属。如申请专利范围第19项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该光源组件更包括：一第一绝缘导热层，系贴附于该电路基板表面并介于电路基板与该电路层之间。如申请专利范围第16项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为非金属，该电路基板之制造材料可为非金属。如申请专利范围第15项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，该电路基板之制造材料可为非金属。如申请专利范围第15项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层系由一反射材料喷涂于该罩体之内表面而成形。如申请专利范围第15项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层系由一反射材料弯折成形。如申请专利范围第24项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该反射层更具有一反射层底边、一反射层长边与一反射层短边，并且该反射层短边之一端部系形成有一反射层流苏，该复数个第二孔洞系形成于该反射层底边。如申请专利范围第16项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，当该罩体之制造材料为金属，则罩体长边之一端部更形成有一罩体流苏。如申请专利范围第17项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，该电路基板之外表面可进一步地喷涂一具有热辐射特性之材料。如申请专利范围第15项所述之具有薄型电路层罩体之背光模组，其中，形成于该电路基板表面的该电路层更包括复数个金属焊垫与复数条金属线路，并且，该复数个金属焊垫系设置于该基板底边，且该复数条金属线路系设置于该基板长边与该基板短边。 |
