| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Halbfabrikat (1) zur Herstellung einer Leuchtdiode (2) umfassend: ein flexibles Trägermaterial (3), eine erste und eine zweite auf dem Trägermaterial (3) angeordnete Kontaktfläche (4, 5) zur Herstellung von elektrischen Verbindungen, einen auf dem Trägermaterial (3) angeordneten Leuchtdiodenchip (6) oder eine Aufnahme für einen Leuchtdiodenchip (6), eine in das Trägermaterial (3) geformte klappbare Lasche (7), wobei die Lasche (7) so angeordnet ist, dass diese gegen und/oder auf den Leuchtdiodenchip (6) klappbar ist, wobei auf der klappbaren Lasche (7) wenigstens ein erster elektrischer Verbindungssteg (8) angeordnet ist, der mit der ersten Kontaktfläche (4) verbunden ist und durch Klappen der Lasche (7) mit einem ersten Anschluss des Leuchtdiodenchips (6) verbindbar ist.</p> |
