| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及散热结构。基板具有外侧面。芯片设于基板上。散热结构设于基板上且包括连续侧部，连续侧部环绕容置空间且具有凹陷外侧面，芯片位于容置空间内，连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。 | ||
| 申请公布号 | CN102324407A | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201110284114.X | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈光雄;王圣民;冯相铭;李育颖;郑秉昀;孙余青 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一基板，具有一外侧面；一芯片，设于该基板上；以及一散热结构，设于该基板上，且包括一第一连续侧部，该第一连续侧部环绕一容置空间且具有一凹陷外侧面，该芯片位于该容置空间内，该第一连续侧部的该凹陷外侧面与该基板的该外侧面间隔一距离。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||