发明名称 |
智能电子封印 |
摘要 |
本实用新型涉及一种智能电子封印,为解决封印易被盗拆问题,其包括桶形封罩、封芯、封座和封帽;桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、中部制有锁定外孔;封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔相通的锁定内孔和底盘;封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的顶部手柄通口,封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩卡固在一起;桶形封罩下端焊固封帽,易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。其具有防盗拆性能好,非常方便实施信息化数字化高效管理的优点。 |
申请公布号 |
CN202120298U |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201120235683.0 |
申请日期 |
2011.07.06 |
申请人 |
北京旭航电子新技术有限公司 |
发明人 |
俞忠文 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种智能电子封印,其特征在于包括塑料制成的:上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端带手柄的封芯、封座和封帽;桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、中部制有径向直通的锁定外孔;封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔直线相通的锁定内孔和底盘;封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配装在桶形封罩内,封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩内周卡固在一起;封座下方配装与桶形封罩下端焊固在一起的封帽,易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。 |
地址 |
100088 北京市海淀区花园路13号怡和中心417室 |