| 发明名称 | 一种改进型压装式二极管管壳结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种改进型压装式二极管管壳结构，包括二极管、管壳、芯片、焊接平台，其特征是：在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮堤，矮堤与管壳为一整体，矮堤向外倾斜。其优点是：既防止保护PN结的环氧流出，又防止封装的环氧滑脱。 | ||
| 申请公布号 | CN202120923U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120200600.4 | 申请日期 | 2011.06.15 |
| 申请人 | 江苏云意电气股份有限公司 | 发明人 | 李金春 |
| 分类号 | H01L29/861(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/861(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种改进型压装式二极管管壳结构，包括二极管、管壳、芯片、焊接平台，其特征是：在管壳芯片的焊接平台周围设有一圈矮堤，矮堤与管壳为一整体，矮堤向外倾斜。 | ||
| 地址 | 221116 江苏省徐州市铜山区铜山经济开发区黄山路26号 | ||