| 发明名称 | 一种超宽带多功能变频芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超宽带多功能变频芯片，其特征在于：包括硅铝顶盖、LTCC基板、BGA焊球和散热底层；所述LTCC基板顶部通过金锡共晶焊接有一硅铝围框，硅铝顶盖激光封焊在硅铝围框上；所述LTCC基板内集成有四路射频通道且内置有频率源，每一路射频通道均包括有若干MMIC射频子电路和无源电路，各专用芯片通过金锡共晶焊接于LTCC基板腔体底面；所述LTCC基板内还埋设有滤波器；所述LTCC基板底部设置有用于射频信号输入及中频信号输出和实现电磁屏蔽与机械支撑功能的BGA焊球；所述LTCC基板底部还设置有用于LTCC基板内芯片散热的散热底层。该超宽带多功能变频芯片具有超宽工作带宽（2-18GHz）、尺寸小、功能多、工作温度范围广等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202120888U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120209471.5 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 | 发明人 | 童伟;陈依军;王栋;李悦;姚友谊;李堃;侯杰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种超宽带多功能变频芯片，其特征在于：包括硅铝顶盖（1）、LTCC基板（2）、BGA焊球（3）和散热底层（4）；所述LTCC基板（2）顶部焊接有一硅铝围框，硅铝顶盖（1）激光封焊在硅铝围框上；所述LTCC基板（2）内集成有四路射频通道且内置有频率源，每一路射频通道均包括有若干MMIC射频子电路和无源电路，各专用芯片焊接于LTCC基板（2）腔体底面；所述 LTCC基板（2）内还埋设有滤波器；所述LTCC基板（2）底部设置有用于射频信号输入及中频信号输出和实现电磁屏蔽与机械支撑功能的BGA焊球（3）；所述LTCC基板（2）底部还设置有用于LTCC基板（2）内芯片散热的散热底层（4）。 | ||
| 地址 | 615012 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园 | ||