| 主权项 |
一种镜头组装设备之校正装置，用于校正镜头组装设备之取料装置与料盘之相对位置，其包括：一光源，用于被所述取料装置之吸嘴吸附，并随所述取料装置移动；一用于放置于所述料盘之待组装位上的感测器，该感测器用于感测所述光源与该感测器之相对位置；一与该感测器电连接之微处理装置，该微处理装置用于对该感测器之感测结果进行处理，并输出相应之处理信号；及，一用于放置所述待校正料盘并控制其移动之控制平台，其与所述微处理装置电连结，根据该微处理装置输出之处理信号带动所述料盘移动，直至所述光源发出之光线中心正对所述感测器.之中心，以使所述取料装置之吸嘴之中心与所述料盘之待组装位之中心对准。如申请专利范围第1项所述之镜头组装设备之校正装置，其中，所述取料装置包括吸嘴或夹爪，所述光源放置于该吸嘴或夹爪上。如申请专利范围第1项所述之镜头组装设备之校正装置，其中，所述控制平台为压电式控制平台。如申请专利范围第1项所述之镜头组装设备之校正装置，其中，所述感测器为四象限光电感测器。如申请专利范围第1项所述之镜头组装设备之校正装置，其中，所述感测器外形结构与所述料盘之待组装位相匹配。一种镜头组装设备之校正系统，其包括：一取料装置，所述取料装置具有一吸嘴；一料盘，所述料盘具有均匀排布之复数待组装位；一光源，被所述吸嘴吸附，并随所述取料装置移动；一用于放置于所述料盘之待组装位上的感测器，该感测器用于感测所述光源与该感测器之相对位置；一与该感测器电连接之微处理装置，该微处理装置用于对该感测器之感测结果进行处理，并输出相应之处理信号；及，一用于放置所述待校正料盘并控制其移动之控制平台，其与所述微处理装置电连结，根据该微处理装置输出之处理信号带动所述料盘移动，直至所述光源发出之光线中心正对所述感测器之中心，以使所述吸嘴之中心与所述料盘之待组装位之中心对准。如申请专利范围第6项所述之镜头组装设备之校正系统，其中，所述取料装置包括吸嘴或夹爪，所述光源放置于该吸嘴或夹爪上。如申请专利范围第6项所述之镜头组装设备之校正系统，其中，所述感测器为四象限光电感测器。如申请专利范围第6项所述之镜头组装设备之校正系统，其中，所述感测器外形结构与所述料盘之待组装位相匹配。如申请专利范围第6项所述之镜头组装设备之校正系统，其中，所述控制平台为压电式控制平台。一种镜头组装设备之校正方法，其包括：提供一取料装置，一待校正料盘，一控制平台，一光源，一感测器，及一微处理装置，该微处理装置电连接于所述感测器与所述控制平台之间；将所述料盘放置于所述控制平台上；将所述光源吸附在所述取料装置之吸嘴上，并随所述取料装置移动；将所述感测器放于所述料盘之一待组装位上；使所述光源发光，所述感测器感测光源与该感测器之相对位置，将该感测结果传递给微处理装置进行处理；所述控制平台根据所述微处理装置输出之处理信号带动所述料盘移动，直至所述光源发出之光线中心正对所述感测器之中心，即实现所述取料装置之吸嘴之中心与所述料盘之待组装位之中心对准。如申请专利范围第11项所述之镜头组装设备之校正方法，其中，所述取料装置包括吸嘴或夹爪，所述光源放置于该吸嘴或夹爪上。如申请专利范围第11项所述之镜头组装设备之校正方法，其中，所述控制平台为压电式控制平台。如申请专利范围第11项所述之镜头组装设备之校正方法，其中，所述感测器为四象限光电感测器。如申请专利范围第11项所述之镜头组装设备之校正方法，其中，所述感测器外形结构与所述料盘之待组装位相匹配。 |
