发明名称 太阳能晶片焊接结构
摘要
申请公布号 TWM420849 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW100211659 申请日期 2011.06.27
申请人 南台科技大学 发明人 林克默
分类号 H01L31/18 主分类号 H01L31/18
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 一种太阳能晶片焊接结构,其主要于太阳能晶片进行焊接时,系设有一焊接所用的辅助箱,其该辅助箱包含有:于箱体内设有上、下二吸附单元,且上、下吸附单元间具有间隙空间,而间隙空间对应箱体之两对应壁面上分别设有穿孔,以供焊条穿经穿孔与间隙空间,再于箱体上方设有导入助焊剂的注入管至上吸附单元处者。如申请专利范围第1项所述之太阳能晶片焊接结构,其中该上、下二吸附单元为泡棉者。如申请专利范围第1项所述之太阳能晶片焊接结构,其中该上、下二吸附单元为棉布者。
地址 台南市永康区南台街1号