| 主权项 |
一种导线架，适用于一导线架型态封装，该导线架包括：一晶片座；以及多个接脚，组成多个接脚列，该些接脚列之一包括：一对第一差动讯号接脚；一对第二差动讯号接脚；一对第三差动讯号接脚，其中该对第二差动讯号接脚排列于该对第一差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间，该对第二差动讯号接脚与该对第一差动讯号接脚相邻，且该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚相邻；一第一电源接脚，排列于相邻的该对第一差动讯号接脚与该对第二差动讯号接脚之间；一第二电源接脚，排列于相邻的该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间；以及一第三电源接脚，其中该对第三差动讯号接脚排列于该第二电源接脚与该第三电源接脚之间，其中该第一电源接脚所供应的电压小于第二电源接脚所供应的电压，而该第二电源接脚所供应的电压实质上等于该第三电源接脚所供应的电压。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该晶片座作为一接地媒介。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该对第一差动讯号接脚为通用序列汇流排3.0架构(Universal Serial Bus 3.0；USB 3.0架构)中的一对传送(Transmission)差动讯号接脚Tx+及Tx-，而该对第二差动讯号接脚为USB 3.0架构中的一对接收(Receiving)差动讯号接脚Rx+及Rx-。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该对第三差动讯号接脚为USB 3.0架构中支援USB 1.0架构或USB 2.0架构的一对传送/接收差动讯号接脚D+及D-。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该第一电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚、该对第二差动讯号接脚及该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该第二电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚及该对第二差动讯号接脚。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该第三电源接脚供应电压至该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该些接脚列之一为一第一接脚列，相邻于该第一接脚列之该些接脚列之另一为一第二接脚列，且该第二接脚列包括与该第一接脚列相同的该些对接脚与该些接脚，其中该第一接脚列之该第三电源接脚用于隔绝该第一接脚列之该对第三差动讯号接脚与该第二接脚列之该对第一差动讯号接脚。如申请专利范围第1项所述的导线架，其中该接脚列适用于一个USB 3.0连接头之讯号传输。一种导线架型态封装，包括：一导线架；一晶片；多根导线，连接于该导线架与该晶片之间；以及一封胶，包覆该晶片及该些导线，其中该导线架包括：一晶片座，该晶片配置在该晶片座上；以及多个接脚，组成多个接脚列，该些接脚列之一包括：一对第一差动讯号接脚；一对第二差动讯号接脚；一对第三差动讯号接脚，其中该对第二差动讯号接脚排列于该对第一差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间，该对第二差动讯号接脚与该对第一差动讯号接脚相邻，且该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚相邻；一第一电源接脚，排列于相邻的该对第一差动讯号接脚与该对第二差动讯号接脚之间；一第二电源接脚，排列于相邻的该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间；以及一第三电源接脚，其中该对第三差动讯号接脚排列于该第二电源接脚与该第三电源接脚之间，其中该第一电源接脚所供应的电压小于第二电源接脚所供应的电压，而该第二电源接脚所供应的电压实质上等于该第三电源接脚所供应的电压。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该晶片座作为一接地媒介，而该些导线之一连接于该晶片与该晶片座之间。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该对第一差动讯号接脚为通用序列汇流排3.0架构中的一对传送差动讯号接脚Tx+及Tx-，而该对第二差动讯号接脚为USB 3.0架构中的一对接收差动讯号接脚Rx+及Rx-。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该对第三差动讯号接脚为USB 3.0架构中支援USB 1.0或USB 2.0架构的一对传送/接收差动讯号接脚D+及D-。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该第一电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚、该对第二差动讯号接脚及该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该第二电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚及该对第二差动讯号接脚。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该第三电源接脚供应电压至该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该第一电源接脚、该第二电源接脚及该第三电源接脚其中至少一个同时连接多根该些导线。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该些接脚列之一为一第一接脚列，相邻于该第一接脚列之该些接脚列之另一为一第二接脚列，且该第二接脚列包括与该第一接脚列相同的该些对接脚与该些接脚，其中该第一接脚列之该第三电源接脚用于隔绝该第一接脚列之该对第三差动讯号接脚与该第二接脚列之该对第一差动讯号接脚。如申请专利范围第10项所述的导线架型态封装，其中该接脚列适用于一个USB 3.0连接头之讯号传输。一种接脚列，适用于一导线架型态封装之一导线架，该接脚列包括：一对第一差动讯号接脚；一对第二差动讯号接脚；一对第三差动讯号接脚，其中该对第二差动讯号接脚排列于该对第一差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间，该对第二差动讯号接脚与该对第一差动讯号接脚相邻，且该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚相邻；一第一电源接脚，排列于相邻的该对第一差动讯号接脚与该对第二差动讯号接脚之间；一第二电源接脚，排列于相邻的该对第二差动讯号接脚与该对第三差动讯号接脚之间；以及一第三电源接脚，其中该对第三差动讯号接脚排列于该第二电源接脚及该第三电源接脚之间，其中该第一电源接脚所供应的电压小于第二电源接脚所供应的电压，而该第二电源接脚所供应的电压实质上等于该第三电源接脚所供应的电压。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该对第一差动讯号接脚为通用序列汇流排3.0架构中的一对传送差动讯号接脚Tx+及Tx-，而该对第二差动讯号接脚为USB 3.0架构中的一对接收差动讯号接脚Rx+及Rx-。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该对第三差动讯号接脚为USB 3.0架构中支援USB 1.0或USB 2.0架构的一对传送/接收差动讯号接脚D+及D-。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该第一电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚、该对第二差动讯号接脚及该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该第二电源接脚供应电压至该对第一差动讯号接脚及该对第二差动讯号接脚。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该第三电源接脚供应电压至该对第三差动讯号接脚。如申请专利范围第20项所述的接脚列，其中该接脚列适用于一个USB 3.0连接头之讯号传输。 |
