单组分LED封装材料用硅树脂及其制备方法

摘要

本发明的单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷具有如下结构通式：(SiO2)a1(R1SiO3/2)a2(R2R3SiO)b1(R4R5SiO)c1(R4R62SiO1/2)c2(R7R82SiO1/2)d1(HR9SiO)e1(HR102SiO1/2)e2，式中，R1、R2、R3、R5、R6、R7、R8、R9、R10表示不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R4表示具有2～10个碳原子的链烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分别代表大于等于0且小于1的数，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。其制备方法是在烷氧基硅烷和溶剂的混合物中，加入封端剂、催化剂、氢基硅氧烷和链烯基硅氧烷等经水解后进行缩聚反应，减压蒸馏得目标产物。本发明的有机聚硅氧烷加入催化剂和抑制剂即可配得单组分LED密封组合物。

主权项

一种单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷为链烯基氢基双官能团聚硅氧烷，具有下述结构通式：(SiO2)a1(R1SiO3/2)a2(R2R3SiO)b1(R4R5SiO)c1(R4R62SiO1/2)c2(R7R82SiO1/2)d1(HR9SiO)e1(HR102 SiO1/2)e2          （Ⅰ）式（Ⅰ）中，R1、R2、R3、R5、R6、R7、R8、R9、R10选自甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、环戊基、环己基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙基、苯丙基、3,3,3‑三氟丙基、3‑氯丙基，R4表示具有2～10个碳原子的链烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分别代表大于等于0且小于1的数，0﹤a1+a2﹤1， 0﹤b1﹤1，0﹤c1+c2﹤1，0﹤d1﹤1，0﹤e1+e2﹤1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2=1。