| 发明名称 | 涂硅机自动发料装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了涂硅机自动发料装置，包括待送板条放置架、转向机构、平送机构、涂硅机构，转向机构、平送机构、涂硅机构依次水平设置，所述待送板条放置架设置于转向机构和平送机构上端；所述待送板条放置架上的板条竖直放置，通过转向机构将板条转向后送至平送机构上，平送机构上的板条水平放置；本实用新型可以避免产品间的挤压和钩挂，降低了废品损失，提高了成品率；操作工可将数十条板条集中放置到待送板条放置架上，转向机构自动将每条板条送到平送机构上，一个操作工可以操作3-4台涂硅机，大大的提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202110960U | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201120170091.5 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 四川云翔电子科技有限公司 | 发明人 | 周淑珍;何进 |
| 分类号 | H01G13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 涂硅机自动发料装置，其特征在于：包括待送板条放置架（1）、转向机构（2）、平送机构（3）、涂硅机构（4），转向机构（2）、平送机构（3）、涂硅机构（4）依次水平设置，所述待送板条放置架（1）设置于转向机构（2）和平送机构（3）上端；所述待送板条放置架（1）上的板条竖直放置，通过转向机构（2）将板条转向后送至平送机构（3）上，平送机构（3）上的板条水平放置。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区腾飞路微电子工业园7号 | ||