发明名称 |
基板处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种基板处理装置,可以分别独立且精密地进行基板的周缘部和中心部的温度管理、温度控制,且配管构成简化。本发明提供一种基板处理装置,在真空处理空间中处理基板,且包含承载至少2片以上的基板的基板承载台,所述基板承载台是由数量与承载的基板数量对应的基板承载部构成,在所述基板承载部,相互独立地形成有使承载的基板部冷却的调温通道和使基板周缘部冷却的周缘调温通道,在所述基板承载台上设置有1个使调温介质导入到所述周缘调温通道的调温介质导入口,且设置数量与承载的基板数量对应的使调温介质从所述周缘调温通道中排出的调温介质排出口。 |
申请公布号 |
CN102315143A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201110189199.3 |
申请日期 |
2011.06.30 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
小田桐正弥;村木雄介;富士原仁 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
章蕾 |
主权项 |
一种基板处理装置,其在真空处理空间中处理基板,且包含承载至少2片以上的基板的基板承载台,所述基板承载台是由数量和承载的基板数量对应的基板承载部构成,在所述基板承载部,相互独立地形成有对承载的基板中央部进行调温的中央调温通道和对基板周缘部进行调温的周缘调温通道,在所述基板承载台上设置有1个使调温介质导入到所述周缘调温通道的调温介质导入口,且设置有数量刚好与承载的基板数量对应的使调温介质从所述周缘调温通道中排出的调温介质排出口。 |
地址 |
日本东京 |