| 发明名称 | 封装过的带有焊接停止层的光电子半导体装置以及相应方法 | ||
| 摘要 | 设计了一种带有至少一个导体装置(2)和半导体元件(3)的半导体装置，该半导体元件固定在导体装置上并且导电连接。焊接停止层(5)和封装材料(6)施加在导体装置(2)上，其中封装材料(6)遮盖半导体元件(3)并且至少部分地靠置在焊接停止层(5)上。此外，设计了相应的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102318090A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201080007536.6 | 申请日期 | 2010.01.29 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 迈克尔·齐茨尔斯佩格;马蒂亚斯·斯佩尔 |
| 分类号 | H01L33/62(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;周涛 |
| 主权项 | 一种半导体装置(1)，其具有：‑至少一个导体装置(2)，所述导体装置具有上侧(20)和与上侧(20)对置的下侧(25)，‑至少一个焊接停止层(5)，所述焊接停止层将上侧(20)和下侧(25)分别部分覆盖，其中至少上侧(20)和下侧(25)的未被所述焊接停止层(5)覆盖的部分区域形成电连接面(9)，‑光电子半导体元件(3)，该光电子半导体元件在所述导体装置(2)的上侧(20)上固定在连接面(9)中的至少一个上并且与所述连接面(9)中的所述至少一个导电连接，以及‑封装材料(6)，该封装材料至少施加在所述导体装置(2)的上侧(20)上，其中封装材料(6)遮盖导体元件(3)并且至少部分地紧贴在所述焊接停止层(5)上，并且其中连接面(9)分别完全被所述焊接停止层(5)镶边。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||