发明名称 半导体生物传感器及其制造方法
摘要 一种半导体生物传感器的制造方法,包括提供一基板,在基板上形成第一介电层,在第一介电层上形成图案化第一导电层,图案化第一导电层包括有一第一部分以及一对第二部分,于图案化第一导电层上方依序形成第二介电层、第三介电层、及第四介电层,在第四介电层中形成数个孔穴,形成贯穿此些孔穴的数个通孔,暴露出图案化第一导电层的第二部分,在第四介电层上形成图案化第二导电层,在图案化第二导电层上形成保护层,在图案化第一导电层的第一部分上方形成一开口,此开口暴露出第四介电层的一部分,并且经由此开口形成一腔室。
申请公布号 CN102313764A 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN201010226361.X 申请日期 2010.07.08
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 李明东;连士进;张嘉桓
分类号 G01N27/26(2006.01)I 主分类号 G01N27/26(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种半导体生物传感器的制造方法,该方法包括:提供一基板;形成一第一介电层于该基板上;形成一图案化第一导电层于该第一介电层上,该图案化第一导电层包括一第一部分,及一对第二部份,该对第二部份是以三明治的形式包夹该第一部份;形成一第二介电层于该图案化第一导电层上,该第二介电层具有一蚀刻率大于该图案化第一导电层的一蚀刻率;形成一第三介电层于该第二介电层上;形成一第四介电层于该第三介电层上,该第四介电层具有一蚀刻率大于该第三介电层的一蚀刻率;通过一等向性蚀刻形成多个孔穴于该第四介电层;通过一非等向性蚀刻形成多个贯穿该些孔穴的通孔,暴露出该图案化第一导电层的该些第二部分;形成一图案化第二导电层于该第四介电层上,该图案化第二导电层填补该些孔穴,并于该图案化第一导电层的该些第二部分上方形成多个接垫;形成一保护层于该图案化第二导电层上;通过一非等向性蚀刻形成一开口,该开口暴露出在该图案化第一导电层的该第一部分上方的该第四介电层的一部分;以及通过一等向性蚀刻经由该开口形成一腔室于该些接垫之间。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号