半导体工件热处理方法和装置

摘要

本发明提供了一种装置和方法，用于在两个垂直布置的热处理室内迅速并双面地热处理半导体工件，其中每个室包含一第一热处理源和一第二热处理源，两室之间以一可伸缩门隔开。本发明采用的双面热处理机制提高了热处理的效率和均匀性，并且减少了热应力的不匹配所导致的半导体工件的变形。

主权项

一种用于半导体工件热处理的装置，其包括：垂直布置的加热室和冷却室；用于在加热室和冷却室之间传送半导体工件的传送装置；用于分隔加热室和冷却室的可伸缩门；其中当一加热过程或一冷却过程开始的时候，所述可伸缩门移入加热室和冷却室之间；并且可伸缩门包含一加热层和一冷却层。