| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 能够防止进行单片化的加工时的切削水以及切断屑的侵入，且可靠性提高的半导体装置包括：衬底(6)；具有压电转换功能的半导体元件(2)，至少一个半导体元件(2)被安装在所述衬底(6)的主面；壳体(1)，被固定在所述衬底(6)的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底(6)或所述壳体(1)；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。 | ||
| 申请公布号 | CN102318369A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201080008105.1 | 申请日期 | 2010.02.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 迟大赫;老田成志 |
| 分类号 | H04R17/02(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;H04R1/02(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王成坤;胡建新 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：衬底；具有压电转换功能的半导体元件，至少一个该半导体元件被安装在所述衬底的主面；壳体，被固定在所述衬底的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底或所述壳体；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||