| 摘要 |
Un conjunto (10) de solado modular, que comprende: un sustrato (100) de placa que comprende un componente (600) de solado, y el sustrato de placa tiene unas lengüetas ascendentes (200) y unas lengüetas descendentes (300) que pueden interconectarse con unas lengüetas ascendentes y unas lengüetas descendentes de un segundo sustrato de placa para formar un suelo modular; un acolchado (500) que está moldeado en la base del sustrato de placa, y las lengüetas ascendentes y las lengüetas descendentes están situadas alrededor del perímetro del sustrato de placa, estando situadas las lengüetas ascendentes y las lengüetas descendentes en el mismo lado del sustrato de placa, caracterizado porque la interconexión de las lengüetas ascendentes y las lengüetas descendentes está adaptada para formar una ranura entre los sustratos de placa para recibir una porción de un elemento de tapajuntas
|
